Wissen
AURACAST™ – Die Revolution in der Bluetooth®-Technologie steht bevor
Im Interview erläutert Thomas Rupp, wie neue Standards wie Bluetooth 5.2, LE Audio und AURACAST™ die drahtlose Audiokommunikation grundlegend verändern. Arendi entwickelt energieeffiziente Embedded‑Funklösungen und integriert moderne Broadcast‑Audio‑Technologien für barrierefreie, skalierbare Anwendungen in Produkten und öffentlichen Infrastrukturen.
Hier erfahren Sie, in welchen Projekten wir diese Kompetenzen erfolgreich umgesetzt haben:
Android SoC auf Custom Hardware
Gibt einen Erfahrungsbericht zur Nutzung eines Android‑SoC auf speziell entwickelter Hardware ohne Display. Behandelt werden Anpassungen auf System‑, Build‑ und Security‑Ebene sowie Herausforderungen bei AOSP, SELinux und abweichenden Hardware‑Konzepten. (ECC 2022)
Hier erfahren Sie, in welchen Projekten wir diese Kompetenzen erfolgreich umgesetzt haben:
Automatisiertes Testen eines Mesh-Funk-Systems
Thematisiert die automatisierte Verifikation komplexer Mesh‑Funksysteme mit realer Hardware, wenn klassische Testmethoden nicht mehr ausreichen. Vorgestellt werden skalierbare Testaufbauten, umfangreiche automatisierte Systemtests sowie deren Integration in CI‑Pipelines. (ECC 2025)
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Bluetooth 5.0 - Long Range
Setzt sich kritisch mit den Long‑Range‑Funktionen von Bluetooth 5 auseinander, insbesondere mit dem Coded PHY. Theoretische Grundlagen werden realen Messungen gegenübergestellt, die zeigen, dass die erreichbaren Reichweitengewinne in der Praxis deutlich begrenzt sind. (Funk&EMV 2018)
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Broschüre «Bluetooth® Low Energy»
Diese Broschüre verdeutlicht unsere umfassende Kompetenz in Bluetooth Low Energy – wir decken die gesamte Wertschöpfungskette ab, von der Modulentwicklung und Firmware über App-Entwicklung und Qualitätssicherung bis hin zur Zulassung und Bluetooth-Qualifizierung als Associate Member der Bluetooth SIG.
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Chip or Module “Cookbook” for BLE designs
Bluetooth Low Energy has been established for years, with a wide range of chips, modules, and suppliers available on the market. This text discusses the pros and cons of using BLE modules versus chip‑down designs based on real projects and provides practical guidance for making informed design decisions. (Wireless Congress 2016)
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